清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。
清洗原理:
對(duì)助焊劑殘留物清洗，主要是通過(guò)溶解作用完成的。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，在清洗劑都有一定的溶解度，通過(guò)從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過(guò)程完成殘留物的去除。在溶解過(guò)程中，提高清洗劑溫度或輔以威固特洗凈設(shè)備超聲波以及刷洗，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。比較的方法還是要使用超聲波清洗。
如何提高清洗效果？
1、應(yīng)在焊接之后盡快清洗(1個(gè)小時(shí)以?xún)?nèi))；
2、提高清洗劑工作溫度；
3、延長(zhǎng)清洗時(shí)間；
4、經(jīng)常更換新的清洗劑。
我們常推薦一種對(duì)產(chǎn)品完全沒(méi)有傷害的碳?xì)漕?lèi)清洗液預(yù)先浸泡PCB（碳?xì)漕?lèi)清洗劑易燃不能用普通超聲波清洗機(jī)，必須用設(shè)備較為昂貴的防爆清洗機(jī)），然后再作正式超聲清洗，可以解決焊劑殘留物成分復(fù)雜，清洗難度較大的問(wèn)題。
清洗劑與PCB兼容性問(wèn)題
隨著科技的進(jìn)步，PCB里組成的元件越多、越復(fù)雜，清洗劑與PCB兼容性問(wèn)題日漸突出。
不同的清洗劑對(duì)不同材質(zhì)的電子元件表現(xiàn)出不同的兼容性能，這只有通過(guò)實(shí)際試用才能選出適合某種PCB里面所有材料兼容的清洗劑。