碳?xì)淙軇┫窗逅浑S著碳?xì)淝逑磩┑谋粡V泛使用，碳?xì)淙軇┮脖挥糜赑CB電路板的清洗；碳?xì)淙軇┫窗逅锌旄尚秃吐尚停豢旄尚颓逑葱Ч话爿^好，碳?xì)淙軇┫窗逅哂协h(huán)保、、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高端精密類PCB電路板的清洗。
清洗對象
1、單面或雙面電路板
2、有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網(wǎng)均可。
清洗劑使用知識。
殘留物分類，印制電路板焊接后的殘留物大致可分為三類：
1、顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設(shè)備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。
2、非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。
3、極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。
4、為什么要清洗？即殘留物有什么危害？
顆粒性污染物——電短路
極性沾污物——介質(zhì)擊穿
——漏電
——元件/電路腐蝕
非極性沾污物——影響外觀
——白色粉點
——粘附灰塵
——電接觸不良
對清洗問題的不正確認(rèn)識
清洗制程中，不能選擇免清洗的焊膏、助焊劑，否則會因為清洗不完全，反而降低可靠性。為了迎合電子廠商的要求，許多助焊劑廠商都推出了免清洗助焊劑，盡管其產(chǎn)品說明書上標(biāo)明RA字樣。在許多高精度要求的場合，比如軍事、飛機部件，即使活性較弱的RMA型助焊劑也是要清洗干凈的，以確保可靠性。而RA焊劑，由于活性較強，隨之也帶來了腐蝕和漏電等問題，除非應(yīng)用于象風(fēng)扇這樣的低要求民品市場，否則必須清洗。受現(xiàn)有檢測方法的限制，RA焊劑在檢測時可能含具有很高的SIR（表面絕緣電阻），但使用時仍會出現(xiàn)因漏電而導(dǎo)致圖象條紋和音色失真等問題，這已被許多廠商證實。