廢料切割：采用切割機對廢線路板實施切割處理，分離電子元件和基板
人工分選：采用人工操作將基板上殘留的電子元件拆除
脫金：將步驟⑴和步驟⑵中分離出的電子元件集中送入脫金設備，并分別分離出金、銀、鋁、塑料和樹脂進行保存
脫錫：將步驟⑵中去除電子元件后的基板送入脫錫爐內，以爐內溫度232°C ^242°C進行烘烤，使錫融化成液態與基板分離，液態錫流入收集裝置內收集
初級破碎：將步驟⑷脫錫后的基板送入單輥破碎機內，破碎刀具以4(T50轉/分的旋轉速度破碎出體積20?30mm3的塊狀物料
磁選：由輸送帶以0. 3^0. 5米/秒的傳送速度將步驟(5)初級破碎后的塊狀物料輸送至錘式破碎機，并在輸送過程中預先在輸送帶上磁選出金屬鐵和含鐵物料，并分別進行收集; (7)次級破碎:步驟(6)磁選過的其它塊狀物料送入錘式破碎機內，破碎刀具以80(T850轉/分的旋轉速度破碎出體積0. 5"!Omm3的顆粒混合物； ⑶振動分選
次級破碎后的顆粒混合物送入三次元振動篩分別進行振動分選，該振動篩頻率50赫茲，振幅2?3mm，依次分離出上層體積為3?18mm3的大顆粒混合物、中層體積為2?3_3的小顆粒混合物和下層體積為f 2_3的微小顆粒混合物； ⑶氣流分選：將上層體積為3?18mm3的大顆粒混合物送入氣流分選機內，該氣流分選機以風量35?14m3 /分、氣壓80001531帕，分別分離出大顆粒銅、及塑料、樹脂、銅和鉛相混合的顆粒混合物，該大顆粒銅通過收集裝置進行收集
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造粒破碎：將步驟⑶中氣流分選出的塑料、樹脂、銅和鉛相混合的顆粒混合物通過風機管道自動吸入并輸送至造粒機內，破碎刀具以80(T850轉/分的旋轉速度研磨出體積為f 2mm3的微小顆粒混合物
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比重分選：將步驟(W)中獲得的體積為Hmm3的微小顆粒混合物，及步驟(8)中獲得的體積為2?3_3的小顆粒混合物、體積為廣2_3的微小顆粒混合物都送入比重分選機內，該比重分選機以振動頻率10飛0赫茲、振幅l(T30mm、斜度10°飛0°，分別分選出銅、鉛、塑料和樹脂
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塑木復合：將步驟(11)中分選出的塑料送入塑木生產線制成新型塑木復合可再生材料
隨著電子產品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板(PCB)的廢棄數量也越來越龐大。廢舊PCB對環境造成的污染也引起了各國的關注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化學物質，這些物質在自然環境中，將對地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來極大的危害。在廢舊PCB上，包含有色金屬和稀有金屬近20種，具有很高的回收價值和經濟價值，是一座真正的等待開采的礦藏。
超臨界技術處理法
超臨界流體萃取技術是指在不改變化學組成的條件下，利用壓力和溫度對超臨界流體溶解能力的影響而進行萃取分離的提純方法。與傳統萃取方法相比較，超臨界CO2萃取過程具有與環境友好、分離方便、低毒、少甚至無殘留、可在常溫下操作等優點。
關于利用超臨界流體處理廢舊PCB主要研究方向集中在兩個方面：一、由于超臨界CO2流體具有對印刷線路板中樹脂及溴化阻燃劑成分的萃取能力。當印刷線路板中的樹脂粘結材料被超臨界CO2流體去除之后，印刷線路板中的銅箔層和玻璃纖維層即可很容易地分離開，從而為印刷線路板中材料的回收提供可能。二、直接利用超臨界流體萃取廢舊PCB中的金屬。Wai等報道了以氟化二硫代氨基甲酸鋰(LiFDDC)為絡合劑，從模擬樣品纖維素濾紙或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究結果，萃取效率均在 90%以上。
超臨界處理技術也有很大的缺陷如：萃取的選擇性高需加入夾帶劑，對環境產生危害;萃取壓力比較高對設備要求高;萃取過程中要用到高溫因此能耗大等。
物理法
物理方法是利用機械的手段和PCB物理性能的不同而實現回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使廢電路板中的金屬盡可能的和有機質解離，以提高分選效率。研究發現當破碎在0.6 mm 時，金屬基本上可以達到 的解離，但破碎方式和級數的選擇還要看后續工藝而定。
1.2 分選
分選是利用材料的密度、粒度、導電性、導磁性及表面特性等物理性質的差異實現分離。目前應用較廣的有風力搖床技術、浮選分離技術、旋風分離技術、浮沉法分離及渦流分選技術等。