在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。今天新鄉(xiāng)美達電子的小編就來為大家簡單介紹一下片式元器件移位的原因和處理辦法。
不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因有：
（1）再流焊接爐風速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位）。
（2）傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）
（3）焊盤設計不對稱。
（4）大尺寸焊盤托舉。
（5）引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。
（6）元器件兩端尺寸大小不同。
（7）元器件受力不均，如封裝體反潤濕推力、***孔或安裝槽卡位。
（8）旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件，如鉭電容等。
（9）一般活性較強的焊膏不容易發(fā)生移位。
（10）凡是能夠引起立牌的因素，都會引起移位。
針對具體原因處理。
由于再流焊接時，元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準確***，應該做好以下工作：
（1）焊膏印刷必須準確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。
（2）合理地設計焊盤與安裝位置，以便可以使元器件自動校準。
（3）設計時，結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當放大。