半導體制冷片的應用范圍很小，的應用范圍就是計算機硬件領域的應用，隨著現(xiàn)在對計算性能的要求不斷提升，集成化也在不斷提升，那么對于散熱的要求也就越來越大，由于頻率提升帶來的大發(fā)熱量一直是眾overclocker討論的一個問題，從風冷、水冷，到壓縮機、半導體制冷，再到瘋狂的液氮、干冰，用盡降溫方法。比較普遍的風冷散熱器和水冷由于其低成本和易用性的特點已經(jīng)成為入門級超頻發(fā)燒友的標準配置，缺點在于：即使是的風冷或水冷，也只能把溫度控制得接近或等于環(huán)境溫度。為了把溫度降得低于零度，發(fā)燒友們選擇了壓縮機和半導體制冷。VapoChill和Mach系列壓縮機通過相變制冷可以使蒸發(fā)器溫度達到-50℃，而國外發(fā)燒友自制的三級壓縮機系統(tǒng)甚至達到了-196℃，也就是相當于液氮的蒸發(fā)溫度。但是由于壓縮機系統(tǒng)高昂的價格，只能被極少數(shù)發(fā)燒友接受，液氮和干冰也許是骨灰極發(fā)燒友才會用到的極限利器，且蒸發(fā)/升華速度非常快，只能帶來短時間的極限效能，沒有實用價值，所以半導體制冷成為選擇。
半導體制冷片是由半導體所組成的一種冷卻裝置，單個半導體制冷片的話功率很低，但是如果采用陣列的話，對散熱的要求會非常大，這也是半導體制冷片一直采用陶瓷基板的原因，只有陶瓷基板才能夠滿足得了半導體制冷片的散熱需求了。
斯利通陶瓷電路板金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。
斯利通陶瓷電路板的新型材料立馬炙手可熱，因為其性能強大，耐熱，耐壓等方面性能都非常好，不僅能在家用電器的強壓下毫無負荷的運轉(zhuǎn)，在航空航天方面也有著很大的應用.
陶瓷電路板技術參數(shù)：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)長期使用
高頻損耗：小，可進行高頻電路的設計和組裝
線/間距（L/S）分辨率：可達20μm
有機成分：不含有機成分，耐宇宙射線
氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中長期使用